中村技術研究所

コンサル業務

[1]薄くて大型の実装基板や多層構造の反り変形を簡単・迅速予測

⑴ 樹脂の粘弾性特性を考慮した自前開発の粘弾性解析ソフト(VESAP)のご提供および委託解析
⑵ 粘弾性解析によるデータ分析と評価
⑶ 粘弾性解析に基づいた樹脂(材料)・構造,プロセスの最適化設計指針

[2] プラスチック射出成形技術,成形品の強度,変形評価

[3] プラスチックによる「ものづくり」一般に関する工学的アドバイス

[4] 高校・高専・大学生向けの就職活動指導やアドバイス

[5] 工業高校,高専,大学での非常勤講師(材料力学・材料系)

キーワード

・樹脂 ・粘弾性 ・応力 ・ひずみ ・変形 ・高分子材料 ・エポキシ樹脂 
・半導体パッケージ ・電子部品 ・実装基板 ・積層構造
・材料設計 ・構造設計 ・プロセス設計 ・強度設計
・教育 ・キャリアップ ・就職指導
・非常勤講師