中村技術研究所

・薄くて大型の実装基板を開発しているけど，製造過程で反るんだ。
反らないようにできないかなー！

・反りのメカニズムはどうなっているんだろう？

・新しい電子デバイスを開発してるんだけど，反りや剥離を防ぎたいなー！
どんな樹脂や構造，熱プロセスにしたらいいんだろー！

⑴自前の粘弾性解析ソフト（通称VESAP、USBメモリ1個で対応可）をご提供・販売します。

⑵このソフトで，簡単に，樹脂，構造，熱プロセスの最適化設計指針が得られます。

⑶PC1台で誰でも1～2分位で多層構造体の反りが予測できます。

⑷このソフトは，熱と応力の練成解析ができます。